PCBボード

FPC（フレキシブルプリント回路）

フレキシブル回路 (世界中で、フレックス回路、フレキシブル プリント基板、フレックス プリント、またはフレキシブル回路とも呼ばれます) は、電子および相互接続ファミリーのメンバーです。

これらは、導電回路パターンが貼り付けられた薄い絶縁ポリマーフィルムで構成されており、通常、導体回路を保護するために薄いポリマーコーティングが施されています。

この技術は、1950 年代から何らかの形で電子機器を相互接続するために使用されてきました。これは現在、多くの最先端の電子製品の製造に使用されている最も重要な相互接続技術の 1 つです。

pcb-PCBボード実際には、1 つの金属層、両面、多層、リジッドフレックス回路など、さまざまな種類のフレキシブル回路があります。

回路は、ポリマーベースから金属箔クラッド（通常は銅）をエッチングすること、金属をメッキすること、または導電性インクを印刷することなどのプロセスによって形成できます。

フレキシブル回路にはコンポーネントが取り付けられている場合と付いていない場合があります。業界の一部では、コンポーネントが取り付けられると、それらは柔軟な電子アセンブリであるとみなされます。

フレキシブル プリント回路は、もともと従来のワイヤー ハーネスの代替として設計されました。

第二次世界大戦中の初期の応用から現在に至るまで、フレックス回路とフレキシブルプリント基板の成長と普及は指数関数的に続いています。最も純粋な形のフレキシブル回路は、薄い誘電体フィルムに接着された膨大な数の導体です。

単純なアプリケーションから最も複雑なアプリケーションまで、フレックス回路とフレキシブル プリント基板の多用途性は比類のありません。

当社のモットーは、「他の人がやらないところに当社は行きます。」です。フレキシブル サーキット テクノロジーズは、自動車、医療、電気通信、産業用、商業用など、お客様が持ち込まれるあらゆるフレックス回路またはフレキシブル プリント基板の設計課題に喜んで取り組みます。いくつか。

アルミPCB（アルミプリント基板）

アルミニウムのプリント回路基板には、熱を伝達する熱伝導性誘電体の薄層が含まれています。

これらの製品にはさまざまな名前があります。アルミニウムクラッド、アルミニウムベース、金属クラッドプリント基板 (MCPCB)、絶縁金属基板 (IMS または IMPCB)、熱伝導性 PCB など…しかし、それらはすべて同じ意味であり、同じように機能します。

pcb1-PCBボード熱伝導性はあるが電気的に絶縁性の誘電体の薄い層が、金属ベースと銅箔の間に積層されます。

銅箔は所望の回路パターンにエッチングされ、金属ベースは薄い誘電体を通してこの回路から熱を奪います。

アルミPCBの利点

●熱放散は、標準のFR-4構造よりも劇的に優れています。

●使用される誘電体は、通常、従来のエポキシガラスの5〜10倍の熱伝導率で、厚さは10分の1です。

●熱転写は、従来のリジッドPCBよりも指数関数的に効率的です。

●IPCの熱上昇チャートで提案されているよりも低い銅の重量を使用できます。

 

FR-4

pcb2-PCBボードFR-4 (または FR4) は、ガラス強化エポキシ ラミネート シート、チューブ、ロッド、およびプリント回路基板 (PCB) に割り当てられるグレード名称です。

FR-4は、ガラス繊維織布と難燃性（自己消火性）のあるエポキシ樹脂バインダーで構成される複合材料です。

「FR」は難燃剤の略で、FR-4の可燃性の安全性が規格UL94V-0に準拠していることを示します。

FR-4は、1968年にNEMAによって構成材料（エポキシ樹脂、ガラス織物補強材、臭素系難燃剤など）から作成されました。

FR-4 ガラス エポキシは、優れた強度対重量比を備えた人気のある汎用性の高い高圧熱硬化性プラスチック ラミネート グレードです。

FR-4 は吸水率がほぼゼロで、かなりの機械的強度を備えた電気絶縁体として最も一般的に使用されています。

この材料は、乾燥状態と湿潤状態の両方で高い機械的値と電気絶縁品質を維持することが知られています。

これらの特性と優れた製造特性により、このグレードはさまざまな電気的および機械的用途に役立ちます。

NEMAは、FR-4およびその他の絶縁ラミネートグレードの規制当局です。pcb3-PCBボード

ガラスエポキシ積層板のグレード指定は、G10、G11、FR4、FR5、FR6です。

これらのうち、FR4 は現在最も広く使用されているグレードです。FR-4 の前身である G-10 には FR-4 の自己消火性燃焼特性がありません。したがって、ほとんどのアプリケーションで FR-4 が G-10 に取って代わりました。

FR-4 エポキシ樹脂システムは通常、FR-4 ガラス エポキシ ラミネートの難燃性を促進するためにハロゲンである臭素を使用します。

材料の熱破壊が望ましい特性である一部の用途では、依然として G-10 非難燃性が使用されます。