PCB板

FPC（柔性印刷電路）

柔性電路（在全球範圍內也被稱為柔性電路、柔性印刷電路板、柔性印刷、柔性電路）是電子和互連繫列的成員。它們由薄的絕緣聚合物薄膜組成，該薄膜具有附著在其上的導電電路圖案，並且通常提供有薄的聚合物塗層以保護導電電路。自 1950 年代以來，該技術一直以一種或另一種形式用於互連電子設備。它現在是用於製造當今許多最先進的電子產品的最重要的互連技術之一。

在實踐中，有許多不同種類的柔性電路，包括單金屬層、雙面、多層和剛柔結合電路。可以通過從聚合物基底蝕刻金屬箔包層（通常為銅）、電鍍金屬或印刷導電油墨等工藝來形成電路。柔性電路可能有也可能沒有附加組件。當組件被連接時，一些業內人士認為它們是柔性電子組件。

柔性印刷電路最初是為替代傳統線束而設計的。從二戰期間的早期應用到現在，柔性電路和柔性印刷電路板的增長和擴散繼續呈指數級增長。最純粹形式的柔性電路是與薄介電薄膜粘合的大量導體。

從簡單的應用到最複雜的應用，柔性電路和柔性印刷電路板的多功能性是無與倫比的。我們的座右銘是：“我們去別人不會去的地方。”Flexible Circuit Technologies 很樂意接受您帶來的任何柔性電路或柔性印刷電路板設計挑戰，包括汽車、醫療、電信、工業或商業......一些。

鋁PCB（鋁印刷電路板）

鋁製印刷電路板包含一層薄薄的導熱介電材料，可傳遞熱量。這些產品有很多名稱；鋁複合板、鋁基板、金屬複合印刷電路板 (MCPCB)、絕緣金屬基板 (IMS 或 IMPCB)、導熱 PCB 等……但它們的含義相同，執行方式相同。

一層薄薄的導熱但電絕緣的電介質層壓在金屬基底和銅箔之間。銅箔被蝕刻成所需的電路圖案，金屬底座通過薄電介質將熱量從電路中帶走。

鋁PCB的好處
● 散熱顯著優於標準FR-4 結構。
● 所使用的電介質的導熱性通常是傳統環氧玻璃的 5 到 10 倍，厚度是其十分之一
● 熱傳遞比傳統的剛性PCB 效率更高。
● 可以使用低於 IPC 升溫圖表建議的銅重量。

FR-4

FR-4（或 FR4）是分配給玻璃增強環氧樹脂層壓板、管、棒和印刷電路板 (PCB) 的等級名稱。
FR-4 是一種複合材料，由編織的玻璃纖維布和具有阻燃性（自熄性）的環氧樹脂粘合劑組成。
“FR”代表阻燃，表示FR-4的可燃性安全性符合UL94V-0標準。
FR-4 由 NEMA 於 1968 年由組成材料（環氧樹脂、編織玻璃纖維增強材料、溴化阻燃劑等）製成。

FR-4 玻璃環氧樹脂是一種流行且用途廣泛的高壓熱固性塑料層壓板等級，具有良好的強度重量比。 FR-4 的吸水率接近於零，最常用作具有相當機械強度的電絕緣體。眾所周知，這種材料在乾燥和潮濕的條件下都能保持其高機械值和電絕緣質量。這些屬性，連同良好的製造特性，使該等級可用於各種電氣和機械應用。

NEMA 是 FR-4 和其他絕緣層壓板等級的監管機構。

玻璃環氧樹脂層壓板的等級名稱為 G10、G11、FR4、FR5 和 FR6。其中，FR4 是當今使用最廣泛的等級。G-10，FR-4 的前身，缺乏 FR-4 的自熄可燃特性。因此，FR-4 在大多數應用中取代了 G-10。

FR-4 環氧樹脂體系通常使用溴（一種鹵素）來促進 FR-4 玻璃環氧樹脂層壓板的阻燃性能。一些需要熱破壞材料特性的應用仍將使用 G-10 非阻燃材料。