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PCB - PCB 보드
PCB 보드

PCB 보드

FPC(Flexible Printed Circuit)

연성 회로(전 세계적으로 플렉스 회로, 연성 인쇄 회로 기판, 플렉스 인쇄 또는 플렉스 회로라고도 함)는 전자 및 상호 연결 제품군의 구성원입니다.

이들은 전도성 회로 패턴이 부착된 얇은 절연 폴리머 필름으로 구성되며 일반적으로 전도체 회로를 보호하기 위해 얇은 폴리머 코팅이 제공됩니다.

이 기술은 1950년대부터 어떤 형태로든 전자 장치를 상호 연결하는 데 사용되었습니다. 오늘날 가장 진보된 전자 제품의 제조에 사용되는 가장 중요한 상호 연결 기술 중 하나입니다.

pcb - PCB 보드실제로는 하나의 금속층, 양면, 다층 및 강성 플렉스 회로를 포함하여 다양한 종류의 연성 회로가 있습니다.

회로는 다른 공정 중에서 폴리머 베이스에서 금속 호일 클래딩(일반적으로 구리)을 에칭하거나, 금속을 도금하거나, 전도성 잉크를 인쇄하여 형성할 수 있습니다.

유연한 회로에는 구성 요소가 부착되거나 부착되지 않을 수 있습니다. 구성 요소가 부착되면 업계 일부에서는 이를 유연한 전자 어셈블리로 간주합니다.

유연한 인쇄 회로는 원래 전통적인 와이어 하니스를 대체하도록 설계되었습니다.

제2차 세계 대전 중 초기 적용부터 현재까지 플렉스 회로 및 연성 인쇄 회로 기판의 성장과 확산은 기하급수적으로 계속됩니다. 가장 순수한 형태의 유연한 회로는 얇은 유전체 필름에 결합된 방대한 전도체 배열입니다.

단순한 애플리케이션에서 가장 복잡한 애플리케이션에 이르기까지 플렉스 회로와 연성 인쇄 회로 기판의 다재다능함은 타의 추종을 불허합니다.

우리의 모토는 "우리는 다른 사람들이 가지 않을 곳으로 갑니다."입니다. Flexible Circuit Technologies는 자동차, 의료, 전기 통신, 산업 또는 상업을 포함하여 귀하가 가져온 모든 플렉스 회로 또는 연성 인쇄 회로 기판 설계 문제를 기꺼이 받아들입니다. 몇 가지.

알루미늄 PCB(알루미늄 인쇄 회로 기판)

알루미늄 인쇄 회로 기판에는 열을 전달하는 열전도성 유전체의 얇은 층이 포함되어 있습니다.

이러한 제품에는 많은 이름이 있습니다. 알루미늄 클래드, 알루미늄 베이스, 금속 클래드 인쇄 회로 기판(MCPCB), 절연 금속 기판(IMS 또는 IMPCB), 열전도성 PCB 등…

pcb 1 - PCB 보드열 전도성이지만 전기 절연성인 유전체의 얇은 층이 금속 베이스와 구리 호일 사이에 적층됩니다.

동박은 원하는 회로 패턴으로 식각되고 금속 베이스는 얇은 유전체를 통해 이 회로에서 열을 끌어냅니다.

알루미늄 PCB의 장점

● 방열 성능은 표준 FR-4 구조보다 훨씬 뛰어납니다.

● 사용되는 유전체는 일반적으로 기존 에폭시 유리보다 열전도율이 5~10배 더 높고 두께는 10분의 1입니다.

● 열전달은 기존의 경질 PCB보다 기하급수적으로 더 효율적입니다.

● IPC 열 상승 차트에서 제안한 것보다 더 낮은 구리 중량을 사용할 수 있습니다.

 

FR-4

pcb 2 - PCB 보드FR-4(또는 FR4)는 유리 강화 에폭시 라미네이트 시트, 튜브, 로드 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 할당된 등급 지정입니다.

FR-4는 내염성(자기 소화성)이 있는 에폭시 수지 바인더로 직조된 유리 섬유 직물로 구성된 복합 재료입니다.

"FR"은 난연성을 나타내며 FR-4의 가연성 안전이 표준 UL94V-0을 준수함을 나타냅니다.

FR-4는 1968년 NEMA에서 구성 재료(에폭시 수지, 유리 섬유 강화재, 브롬계 난연제 등)로 만들어졌습니다.

FR-4 유리 에폭시는 중량 대비 강도가 우수한 널리 사용되는 다목적 고압 열경화성 플라스틱 라미네이트 등급입니다.

수분 흡수율이 제로에 가까운 FR-4는 상당한 기계적 강도를 지닌 전기 절연체로 가장 일반적으로 사용됩니다.

이 재료는 건조하고 습한 조건 모두에서 높은 기계적 가치와 전기 절연 품질을 유지하는 것으로 알려져 있습니다.

우수한 제조 특성과 함께 이러한 속성은 다양한 전기 및 기계 응용 분야에서 이 등급에 유용합니다.

NEMA는 FR-4 및 기타 절연 라미네이트 등급에 대한 규제 기관입니다.pcb 3 - PCB 보드

유리 에폭시 라미네이트의 등급 지정은 G10, G11, FR4, FR5 및 FR6입니다.

이 중 FR4는 현재 가장 널리 사용되는 등급입니다. FR-4의 전신인 G-10은 FR-4의 자기 소화성 가연성 특성이 없습니다. 따라서 FR-4는 대부분의 애플리케이션에서 G-10을 대체했습니다.

FR-4 에폭시 수지 시스템은 일반적으로 할로겐인 브롬을 사용하여 FR-4 유리 에폭시 라미네이트의 내염성을 촉진합니다.

재료의 열 파괴가 바람직한 특성인 일부 응용 분야에서는 여전히 G-10 비화염 내성을 사용합니다.

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