บอร์ด PCB

FPC (วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น)

วงจรยืดหยุ่น (หรือที่เรียกกันทั่วโลกว่าวงจรเฟล็กซ์ แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น เฟล็กพิมพ์ หรือวงจรเฟล็กซี) เป็นสมาชิกของครอบครัวอิเล็กทรอนิกส์และการเชื่อมต่อโครงข่าย

ประกอบด้วยฟิล์มโพลิเมอร์ที่เป็นฉนวนบางๆ ซึ่งมีรูปแบบวงจรนำไฟฟ้าติดอยู่ และโดยทั่วไปจะมาพร้อมกับการเคลือบโพลิเมอร์บางๆ เพื่อป้องกันวงจรตัวนำ

เทคโนโลยีนี้ถูกนำมาใช้เพื่อเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ตั้งแต่ปี 1950 ในรูปแบบใดรูปแบบหนึ่ง ปัจจุบันเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการเชื่อมต่อโครงข่ายที่สำคัญที่สุดที่ใช้สำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบัน

ในทางปฏิบัติ มีวงจรยืดหยุ่นหลายประเภท รวมถึงวงจรโลหะชั้นเดียว สองด้าน หลายชั้น และวงจรยืดหยุ่นแข็ง

วงจรสามารถเกิดขึ้นได้จากการกัดฟอยล์โลหะที่หุ้ม (ปกติเป็นทองแดง) จากฐานโพลิเมอร์ การชุบโลหะ หรือการพิมพ์หมึกนำไฟฟ้าท่ามกลางกระบวนการอื่นๆ

วงจรยืดหยุ่นอาจมีหรือไม่มีส่วนประกอบติดอยู่ เมื่อประกอบชิ้นส่วนเข้าด้วยกัน บางคนในอุตสาหกรรมจะถือว่าชิ้นส่วนเหล่านี้เป็นชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ยืดหยุ่น

เดิมทีวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นได้รับการออกแบบมาเพื่อใช้แทนชุดสายไฟแบบเดิม

ตั้งแต่ช่วงต้นของการใช้งานในช่วงสงครามโลกครั้งที่ 2 จนถึงปัจจุบัน การเติบโตและการเพิ่มจำนวนของวงจรเฟล็กซ์และแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นยังคงดำเนินต่อไปอย่างทวีคูณ วงจรที่ยืดหยุ่นได้ในรูปแบบที่บริสุทธิ์ที่สุดคือตัวนำจำนวนมากที่ยึดติดกับฟิล์มอิเล็กทริกบางๆ

ตั้งแต่การใช้งานแบบง่ายไปจนถึงแบบที่ซับซ้อนที่สุด ความเก่งกาจของวงจรเฟล็กซ์และแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นนั้นไม่มีใครเทียบได้

คำขวัญของเราคือ “เราไปในที่ที่คนอื่นไม่ไป” เทคโนโลยีวงจรยืดหยุ่นยินดีรับความท้าทายในการออกแบบวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นหรือแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นที่คุณนำมา ซึ่งรวมถึงยานยนต์ การแพทย์ โทรคมนาคม อุตสาหกรรม หรือเชิงพาณิชย์... จำนวนน้อย.

อลูมิเนียม PCB (แผงวงจรพิมพ์อลูมิเนียม)

แผงวงจรพิมพ์อลูมิเนียมมีชั้นบาง ๆ ของวัสดุไดอิเล็กทริกนำความร้อนที่ถ่ายโอนความร้อน

มีหลายชื่อสำหรับผลิตภัณฑ์เหล่านี้ การหุ้มอะลูมิเนียม ฐานอะลูมิเนียม แผงวงจรพิมพ์หุ้มโลหะ (MCPCB) พื้นผิวโลหะหุ้มฉนวน (IMS หรือ IMPCB) PCB ที่นำความร้อน ฯลฯ … แต่ทั้งหมดมีความหมายเหมือนกันและดำเนินการในลักษณะเดียวกัน

ชั้นบางๆ ของไดอิเล็กตริกที่นำความร้อนแต่เป็นฉนวนไฟฟ้าถูกเคลือบระหว่างฐานโลหะและฟอยล์ทองแดง

ฟอยล์ทองแดงถูกสลักลงในรูปแบบวงจรที่ต้องการ และฐานโลหะจะดึงความร้อนออกจากวงจรนี้ผ่านไดอิเล็กตริกแบบบาง

ประโยชน์ของ PCB อะลูมิเนียม

● การกระจายความร้อนดีกว่าโครงสร้าง FR-4 มาตรฐานอย่างมาก

● ไดอิเล็กทริกที่ใช้โดยทั่วไปจะนำความร้อน 5-10 เท่าของกระจกอีพ็อกซี่ทั่วไปและมีความหนา 1 ใน 10

● การถ่ายเทความร้อนมีประสิทธิภาพมากกว่า PCB แบบแข็งทั่วไปแบบทวีคูณ

● สามารถใช้น้ำหนักทองแดงต่ำกว่าที่แนะนำโดยแผนภูมิการเพิ่มความร้อนของ IPC ได้

FR-4

FR-4 (หรือ FR4) เป็นเกรดที่กำหนดให้กับแผ่นลามิเนตอีพ็อกซี่เสริมแรง ท่อ แท่ง และแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

FR-4 เป็นวัสดุผสมที่ประกอบด้วยผ้าใยแก้วทอพร้อมสารยึดเกาะอีพอกซีเรซินที่ทนไฟ (ดับไฟได้เอง)

“FR” หมายถึงสารหน่วงการติดไฟ และแสดงว่าความปลอดภัยในการติดไฟของ FR-4 เป็นไปตามมาตรฐาน UL94V-0

FR-4 ถูกสร้างขึ้นจากวัสดุที่เป็นส่วนประกอบ (อีพอกซีเรซิน การเสริมแรงด้วยผ้าทอแก้ว สารหน่วงการติดไฟโบรมีน ฯลฯ) โดย NEMA ในปี 2511

อีพ็อกซี่แก้ว FR-4 เป็นเกรดลามิเนตพลาสติกเทอร์โมเซ็ตความดันสูงที่ได้รับความนิยมและใช้งานได้หลากหลาย โดยมีอัตราส่วนความแข็งแรงต่อน้ำหนักที่ดี

ด้วยการดูดซึมน้ำที่เกือบเป็นศูนย์ FR-4 มักถูกใช้เป็นฉนวนไฟฟ้าที่มีความแข็งแรงเชิงกลสูง

เป็นที่ทราบกันดีว่าวัสดุนี้ยังคงค่าเชิงกลสูงและมีคุณสมบัติเป็นฉนวนไฟฟ้าทั้งในสภาวะแห้งและชื้น

คุณสมบัติเหล่านี้พร้อมกับลักษณะการประดิษฐ์ที่ดี มอบประโยชน์ให้กับเกรดนี้สำหรับการใช้งานทางไฟฟ้าและเครื่องกลที่หลากหลาย

NEMA เป็นหน่วยงานกำกับดูแลสำหรับ FR-4 และเกรดฉนวนลามิเนตอื่นๆ

การกำหนดเกรดสำหรับกระจกอีพ็อกซี่ลามิเนตคือ G10, G11, FR4, FR5 และ FR6

ในจำนวนนี้ FR4 เป็นเกรดที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในปัจจุบัน G-10 ซึ่งเป็นรุ่นก่อนของ FR-4 ขาดคุณสมบัติการติดไฟได้เองของ FR-4 ดังนั้น FR-4 จึงเข้ามาแทนที่ G-10 ในการใช้งานส่วนใหญ่

โดยทั่วไประบบอีพอกซีเรซิน FR-4 จะใช้โบรมีนซึ่งเป็นฮาโลเจนเพื่อให้มีคุณสมบัติทนไฟในลามิเนตอีพ็อกซีแก้ว FR-4

การใช้งานบางอย่างที่การทำลายวัสดุด้วยความร้อนเป็นลักษณะที่ต้องการจะยังคงใช้ G-10 ที่ไม่ลามไฟ