PCB板

FPC（柔性印刷電路）

柔性電路（在全球範圍內也被稱為柔性電路、柔性印刷電路板、柔性印刷或柔性電路）是電子和互連家族的成員。

它們由絕緣聚合物薄膜組成，其上附有導電電路圖案，並且通常配有薄聚合物塗層以保護導體電路。

自 20 世紀 50 年代以來，該技術已以某種形式用於電子設備互連。它現在是用於製造當今許多最先進電子產品的最重要的互連技術之一。

實際上，柔性電路有很多種，包括單金屬層、雙面、多層和剛撓結合電路。

這些電路可以通過從聚合物基上蝕刻金屬箔覆層（通常是銅）、電鍍金屬或印刷導電油墨等工藝來形成。

柔性電路可能附有也可能沒有附有元件。當組件連接起來時，業內一些人認為它們是柔性電子組件。

柔性印刷電路最初被設計為傳統線束的替代品。

從二戰期間的早期應用到現在，柔性電路和柔性印刷電路板的增長和擴散持續呈指數級增長。最純粹形式的柔性電路是粘合到薄介電薄膜上的大量導體。

從簡單的應用到最複雜的應用，柔性電路和柔性印刷電路板的多功能性是無與倫比的。

我們的座右銘是，“我們去別人不會去的地方……”Flexible Circuit Technologies 很樂意接受您帶來的任何柔性電路或柔性印刷電路板設計挑戰，包括汽車、醫療、電信、工業或商業……僅舉幾個例子一些。

鋁PCB（鋁印刷電路板）

鋁印刷電路板包含一層薄薄的導熱介電材料，用於傳遞熱量。

這些產品有很多名稱；鋁包層、鋁基、金屬包層印刷電路板 (MCPCB)、絕緣金屬基板（IMS 或 IMPCB）、導熱 PCB 等……但它們的含義和性能都相同。

在金屬基底和銅箔之間層壓一層薄薄的導熱但電絕緣的電介質。

銅箔被蝕刻成所需的電路圖案，金屬底座通過薄電介質從該電路中吸走熱量。

鋁PCB的好處

● 散熱顯著優於標準FR-4 結構。

● 所使用的電介質的導熱性通常是傳統環氧玻璃的 5 到 10 倍，厚度是其十分之一

● 熱傳遞比傳統的剛性PCB 效率更高。

● 可以使用低於 IPC 升溫圖表建議的銅重量。

FR-4

FR-4（或 FR4）是玻璃增強環氧樹脂層壓板、管材、棒材和印刷電路板 (PCB) 的等級名稱。

FR-4是一種由玻璃纖維編織布與環氧樹脂粘合劑組成的複合材料，具有阻燃（自熄性）。

“FR”代表阻燃，表示FR-4的可燃性安全性符合UL94V-0標準。

FR-4 由 NEMA 於 1968 年由組成材料（環氧樹脂、編織玻璃纖維增強材料、溴化阻燃劑等）製成。

FR-4 玻璃環氧樹脂是一種流行的多功能高壓熱固性塑料層壓板，具有良好的強度重量比。

FR-4 的吸水率接近於零，最常用作具有相當大機械強度的電絕緣體。

眾所周知，該材料在乾燥和潮濕條件下都能保持其高機械值和電絕緣品質。

這些屬性以及良好的製造特性使該牌號可用於各種電氣和機械應用。

NEMA 是 FR-4 和其他絕緣層壓板等級的監管機構。

玻璃環氧層壓板的等級名稱為 G10、G11、FR4、FR5 和 FR6。

其中，FR4 是當今使用最廣泛的牌號。G-10（FR-4 的前身）缺乏 FR-4 的自熄性可燃特性。因此，FR-4 在大多數應用中已取代 G-10。

FR-4 環氧樹脂系統通常使用溴（一種鹵素）來提高 FR-4 玻璃環氧層壓板的阻燃性能。

一些需要材料熱破壞特性的應用仍將使用 G-10 非阻燃材料。